当我们探讨贴片电阻中的厚膜与薄膜差异时，可以从它们的构造工艺、性能展现、适用场合以及经济考量这四个维度来深入理解。

构造工艺之异 

厚膜电阻：这一类型电阻的制作过程相对直接，主要利用丝网印刷技术，将电阻浆料均匀地涂覆在陶瓷基底之上，之后通过高温烧结来固化这层浆料。所形成的电阻层相对较厚，通常在10微米以上。

薄膜电阻：与之相对，薄膜电阻的制作过程更为精细。它采用真空溅射或蒸镀工艺，将金属或合金材料以极薄的形态沉积在基底表面，这一层的厚度往往小于1微米。之后，通过光刻或激光技术来精确雕刻出所需的电阻图案。

性能展现之别

阻值精度与稳定性：薄膜电阻以其高精度和低温度系数著称，能够在宽温度范围内保持阻值的恒定，适用于对精度要求极高的电路。而厚膜电阻虽然阻值精度和稳定性稍逊一筹，但胜在能承受更大的电流和功率。

功率耗散：由于厚膜电阻的电阻层更厚，它自然拥有更高的功率耗散能力，适合在高功率电路中发挥作用。

环境适应性：薄膜电阻的薄层结构意味着它对环境变化的敏感度较低，而厚膜电阻则可能因环境变化而出现阻值波动。

适用场合之分

厚膜电阻：在汽车电子、工业控制等需要承受较大电流和功率的场合，厚膜电阻因其出色的功率耗散能力和耐震性而备受青睐。

薄膜电阻：在模拟电路、精密仪器等追求高精度和稳定性的电路中，薄膜电阻因其高精度和低温度系数而成为首选。

经济考量之异

成本：薄膜电阻的制作工艺更为复杂，对设备和材料的要求也更高，因此其成本通常高于厚膜电阻。

综上所述，厚膜与薄膜电阻在构造工艺、性能展现、适用场合以及经济考量上均存在显著差异。在选择时，应根据具体的应用需求、性能要求以及成本预算来权衡利弊，从而做出最合适的选择。