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作者: 深圳市昂洋科技有限公司发表时间:2021-09-17 09:53:30浏览量:2005【小中大】
电子元器件中,每款产品的型号都有着与之匹配的精密核心技术及其代码,如果要论构造的话,其中较为复杂的就是贴片电容了吧,因为其与其他的电子元器件不同。贴片电容是通过高精密的技术来提升静电容量,与贴片电阻不同,电阻只需要结合能够阻碍电压流通的材料就形成产品。贴片电容的构造本就有着独特的技术和竞争优势,因为不仅除了日常质量的管理严格,虽然品质不是检查出来的,但这些检测仪器却可以较大限度的减少不良产品流出。
贴片电容的构造技术大体主要还是分为两种,即材料的微粉分散技术和薄层多样化技术。前者采用先进的机械设备和手段制备微粉电极材料,通过专业的涂装工艺和厚膜印刷技术,结合特殊的超细丝网,覆盖电容器表面,该技术可以实现纳米粉体。后者采用计算机管理,每次精确、严格地控制温度和空气,以确保产品生产的环境稳定性,使介电层厚度小于1微米,大堆积层数可超过1000层,基本达到行业最高水平。