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常见贴片电容封装规格有哪些?

作者: 昂洋-娇娇发表时间:2020-08-10 11:19:49浏览量:5570

通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors),又称为片式电容或片容。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,按照英制标准,其引脚封装通常有以下12种型号: 0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225, 3012、3035。
文本标签:贴片电容封装规格

  通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors),又称为片式电容或片容。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,按照英制标准,其引脚封装通常有以下12种型号: 0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,1825,2225, 3012、3035。

  其中:

  0201,0402,0603,0805,1206为常见封装尺寸的贴片电容,容量范围一般在0.5pF~1uF。1210,1812,1825,2225,3012、3035为大规格贴片电容,容量范围在1uF~100uF。

  常见的封装尺寸英制与公制尺寸对照表如下:

贴片电容封装规格

  以上是常见贴片电容的封装内容,除了以上这些,还有一种电容需要特别说下,那就是胆电容的封装。

  钽电容由于使用金属钽做介质,不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外,钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制,所以本身几乎没有电感,但同时也限制了它的容量。

  贴片钽电容是 AVX 公司生产的一种贴片封装的钽电解电容,它的封装方式是贴片封装,是电子市场上最常见的一种型号。

贴片电容封装规格

  TPS常见封装

  封装:1206、1210、1808、1812

  介质:NPO(COG) Y5V X7R

  容量:0.2p-100uF

  电压:3000V

  偏差:J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%+80%

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